一套能印、能拉、能屏蔽的材料方案：ChemWhat导电线路浆料与导电屏蔽浆料全解析
为什么印刷导电材料现在变得如此重要
手机天线、汽车全景玻璃天幕上的除霜线路、可穿戴设备的心电电极，以及通讯基站内部的电磁屏蔽层——这些功能背后，都依赖同一类底层材料：一种可以像油墨一样被印刷、喷涂或模压到表面上的导电浆料。随着消费电子产品越做越薄、越来越多曲面造型，汽车加装了更多传感器和玻璃表面，5G与物联网设备大量普及，传统的铜箔蚀刻和金属冲压工艺越来越难以满足需求——它们成本高、灵活性差，也无法适配曲面壳体、可拉伸基材或超精细线路结构。而这正是ChemWhat两大核心产品线致力于填补的空白：导电线路浆料和导电屏蔽浆料。
导电线路浆料：覆盖印刷电子全场景的18个产品品类
ChemWhat的导电线路浆料产品线涵盖约18个细分品类，可根据不同基材（PET、ITO、PC、PC/GF、PA、PPS、TPU、玻璃、陶瓷、硅片、PEEK、PI以及纳米银薄膜）、不同固化工艺（80~90℃低温固化、约135℃快速固化，或烧结型体系）以及不同成型工艺（丝网印刷、移印、转印、喷涂、激光蚀刻）进行定制配方。
- 天线馈点及超声波模组银浆：专为在曲面手机壳体上直接印刷设计；80~90℃固化；耐磨5000次以上；经过1000小时以上85℃/85%相对湿度老化后附着力仍≥4B，并可通过温度循环测试（+80℃/500小时，-40℃/500~1200小时）及盐雾测试（5%NaCl，35℃，72小时）。
- 印刷FPC及触控银浆：标准丝网印刷可达到60微米线宽/线距；结合激光蚀刻工艺，可实现30微米以下的精细线路——满足笔记本电脑、平板电脑及智能手机触控面板日益密集的走线需求。
- 柔性拉伸导电银浆：专为可穿戴设备、汽车全景天幕及医疗电极贴片设计；可承受30%拉伸幅度下2000次以上反复拉伸循环，同时保持电阻和附着力稳定，使心电电极和天幕除霜线路在反复弯折下也不会出现断路。
- 汽车车身印刷及加热线路银浆：将同一柔性印刷平台延伸至车内除雾、除霜及座椅加热线路等应用。
- 激光雷达模组银浆：针对印刷精度和信号完整性要求极高的应用场景所研发的专用配方。
- 可焊接低温银浆：将印刷导电线路与传统焊接工艺连接起来，适用于混合装配工艺流程。
- 低温烧结天线银浆：可在较低烧结温度下形成致密、低电阻的导电层，适用于对电阻一致性要求严格的手机及通讯天线应用。
- 纳米压印银浆、PEDOT:PSS透明导电油墨及透明天线银浆：可实现金属网格及透明电极结构，在保持高光学透光率的同时提供导电通路——用于透明天线及触控传感电极。
- 电容/电阻端涂银浆及电感银浆：支持被动元器件制造，为元器件电极端头提供导电连接。
- 智能传感银浆：用于印刷可穿戴及物联网设备中压力和温度传感器的电极。
整条产品线的方阻范围大致从低温烧结天线银浆的约4 mΩ/□/mil，到通用型配方的约30 mΩ/□/mil不等，可根据目标电路电阻值进行选型。综合来看，这些品类基本覆盖了消费电子、汽车电子、医疗电子及物联网设备中主流的印刷导电材料应用场景。
导电屏蔽浆料：守护接缝处的信号完整性
几乎所有电子设备的外壳缝隙与连接器接口都需要电磁屏蔽——一旦缺失，手机信号会相互干扰，汽车电子系统也可能出现异常。ChemWhat的屏蔽材料分为三大类：
- 屏蔽浆料（银浆、银铝浆、银铜浆及镍碳浆）：可直接喷涂在外壳内壁形成屏蔽层，屏蔽效能（依据MIL-DTL-83528C / MIL-STD-285标准）在0.3~20GHz频段内最高可达110分贝，具体数值因导电层材质及所需屏蔽等级不同，区间大致在65分贝到120分贝以上不等。
- 导电屏蔽胶条及弹性导电连接器：以高回弹硅胶为内芯，外层包覆可选的导电层（银、铝银、玻银、镍银或镍碳，视应用而定），兼具密封与屏蔽功能。该类产品可在-55℃至160℃范围内工作（依据ASTM D1329），压缩永久变形低于10~12%（依据ASTM D395），并可承受25000次压缩循环而不开裂、不脱层；经过100℃干热老化1000小时及85℃/85%相对湿度湿热老化1000小时后，表面电阻和体积电阻率仍保持稳定。
- FIP（原位成型）镍碳胶：可将屏蔽覆盖延伸至更狭小、更复杂的几何结构中，适用于预成型胶条难以施工的场合。
屏蔽产品线的环保及安全合规性涵盖UL 94 HB阻燃等级、符合RoHS要求（依据IEC 62321）、无卤素（依据BS EN 14582），以及依据GB/T 2423.16达到的0级防霉等级——支持其在5G基站、航空航天设备、轨道交通系统及电动汽车等对长期环境可靠性要求极高的领域中部署应用。
支撑性能表现的两大自主技术
要同时实现精细线路分辨率、可拉伸性、屏蔽效能以及反复机械应力下的耐久性，依赖于两大技术平台：
- 柔性印刷技术 —— 通过高精度印刷与激光直写实现微米级（部分配方可达亚微米级）导电图案的制备，兼顾精度与生产效率。
- 弹性屏蔽技术 —— 专门用于确保柔性、可拉伸导电材料在反复形变后依然保持电气及机械可靠性，这一能力已通过上述压缩循环测试及热老化测试得到验证。
为什么选择ChemWhat
ChemWhat既能提供丰富的配方选择，也能提供经过验证的可靠性数据深度——这正是采购与工程团队评估材料合作伙伴时所需要的两方面能力。公司同时支持快速交付、响应迅速的技术服务，并可根据客户的具体基材、工艺窗口及可靠性要求提供定制化配方开发。对于正在为消费电子、可穿戴设备、汽车电子、5G基础设施或航空航天应用寻找导电线路或导电屏蔽材料的机构而言，ChemWhat的技术团队随时可以直接沟通需求，并安排样品评估。
产品索引
点击下方标题栏或表格中的产品名称即可展开查看完整技术参数；如需按关键词查找，可使用浏览器自带的”页面内查找”功能（Windows: Ctrl+F，Mac: Cmd+F）。
| 用途方向 | 产品编号 | 产品概要 |
|---|---|---|
| 超声波模组银浆 | WI-TL50S-A / WI-600A | 一款符合RoHS标准的通用型低温固化导电银浆，专为超声波传感模组在PET、ITO及玻璃等基材上的多层印刷工艺设计，需依次印刷三层，每层分别针对导电性、附着力和硬度进行优化。 |
| PDS天线银浆 | WI-TL600A / WI-TL600AB / WI-TL600B / WI-TL600B7 | 一系列符合RoHS标准的PDS（印刷直接成型）线路/天线馈点银浆，包括无溶剂低温固化过孔银浆（WI-TL600AB）及高耐磨低温固化天线馈点银浆（WI-TL600B/B7），… |
| 印刷FPC笔电银浆 | WI-TL50B / WI-TL50D10 / WI-TL50D11E / WI-TL50S | 一系列符合RoHS标准的通用型低温固化导电银浆，专为笔记本电脑用柔性印刷电路板（FPC）细线路印刷设计，具备良好的细线路印刷适印性。 |
| 柔性拉伸银浆 | WI-ST80S / WI-ST80V / WI-ST80B / WI-ST70A / WI-ST70B3（WI-ST80系列） | 一系列符合RoHS标准的柔性拉伸导电银浆，以高柔韧性树脂为粘结相、细粉及片状银粉为导电相，专为可穿戴设备及PET、TPU、石墨烯等其他可拉伸基材的柔性线路印刷设计。 |
| 激光雷达银浆 | WI-TL20E4C | 一款符合RoHS标准的导电银浆，专为激光雷达模组应用配方设计，具备良好的印刷适性，满足激光雷达传感元件对精密线路图案的要求。 |
| 医疗电极银浆 | WI-ST80A2C3 | 一款符合RoHS标准的柔性线路印刷导电银浆，适用于可穿戴设备及医疗电极贴片，采用超柔韧树脂粘结剂，配合细银粉与片状银粉作为导电相，以提升导电性和耐折性。 |
| 汽车印刷银浆 | WI-ST80V02 | 一款符合RoHS标准的快速固化柔性线路印刷导电银浆，适用于汽车车身/内饰应用中多种柔性薄膜基材的印刷。 |
| 汽车天幕银浆 | WI-ST80C / WI-ST80B（WI-ST80系列） | 与WI-ST80柔性线路印刷银浆同属一个符合RoHS标准的材料平台，用于直接在汽车全景玻璃天幕上印刷除霜/除雾加热线路，发挥该系列在柔韧性以及对玻璃、薄膜基材附着力方面的优势。 |
| 触控银浆 | WI-TL20E3 / WI-TL20EA / WI-TL30A / WI-ST70A | 一系列符合RoHS标准的超细线激光蚀刻兼容导电银浆（另含一款专用电阻屏丝网印刷银浆WI-ST70A），适用于笔记本电脑、平板电脑及智能手机触控面板电极印刷，其中包含一款专为手… |
| 加热线路银浆 | WI-ST80C2 | 一款符合RoHS标准的柔性线路印刷导电银浆，专为地暖加热膜导电加热线路印刷设计，具备WI-ST80平台的柔韧性和耐久性。 |
| 可焊接低温银浆 | WI-TL60S2 | 一款符合RoHS标准的通用型导电银浆，兼具良好的细线路印刷适印性和可焊接性，可与传统焊接工艺兼容，用于混合装配工艺流程。 |
| 烧结天线银浆 | WI-INK135S2 / WI-INK135S29C / WI-INK135S29D / WI-INK135SG9 | 一系列符合RoHS标准的低温烧结天线银浆，适用于多种通讯设备及移动终端产品，可在较低烧结温度下形成致密、低电阻的导电层，确保电阻一致性。 |
| 纳米压印银浆 | WI-INK135S29D | 一款专为金属网格（Metal Mesh）技术应用设计的纳米导电银浆，用于精细网格透明电极结构，具备优异的填充性、触变性、导电性和耐溶剂性。 |
| PEDOT透明天线导电油墨 | PD-101 | 一款基于导电高分子PEDOT:PSS的丝网印刷型透明导电油墨，通过适宜的增稠剂提升PEDOT:PSS水性分散液的粘稠度以满足丝印要求，可在保持透光率的同时为PET基材赋予导电… |
| 透明天线银浆 | WI-INK135S29C | 一款专为金属网格（Metal Mesh）技术应用设计的纳米导电银浆，用于透明天线结构，具备优异的填充性、触变性、导电性和耐溶剂性。 |
| 电容电阻元器件端涂银浆 | WI-ST60S1 / WI-ST60S11EF | 一系列符合RoHS及REACH标准的导电银浆，用于电容、电阻元器件电极端头的保护涂覆，采用高交联密度树脂体系，固化后在元器件电极端头处具备优异的附着力、硬度和耐折性。 |
| 电感银浆 | WI-ST60S | 一款基于WI-ST60平台的符合RoHS标准的细线路丝网印刷导电银浆，可实现80μm/80μm线宽/线距印刷，固化后附着力、硬度和耐折性优异；兼容国内外多种品牌ITO基材，用… |
| 智能传感银浆（智能穿戴银浆） | WI-ST80R1 | 一款符合RoHS标准的导电银浆，专为电磁屏蔽密封设备及智能穿戴/传感应用开发，具备独特的可拉伸性（拉伸幅度可达200%）且能保持电阻和附着力稳定，可通过共挤喷涂等多种工艺方式… |
| 导电屏蔽浆料（银浆/银铝浆/银铜浆/镍碳浆） | WI-ST219S / WI-ST201S / WI-ST201SP / WI-ST203 / WI-ST201A / WI-YL18 / WI-ST201AL | 一系列符合RoHS标准的电磁屏蔽银浆（银浆、银铝浆及镍碳浆化学体系），可通过丝网印刷、转印或喷涂方式，在各类电子设备壳体内/外壁形成电磁屏蔽涂层；其中多个型号专为屏蔽/密封设… |
| 导电屏蔽胶条及弹性导电连接器 | WI-SL2012 / WI-SL2022 / WI-SL2031 / 弹性导电连接器 | 一系列以硅胶为芯材、外覆银浆或镍碳浆导电层的弹性体产品（双色复合导电屏蔽胶条及中空圆柱形弹性导电连接器），将密封与电磁屏蔽功能合二为一，面向通讯设备、航空航天、医疗、电子、机… |
| FIP镍碳胶 | WI-NP05 / WI-NP06 | 一款双组分低温固化导电胶，主要成分为硅橡胶和镀镍石墨粉，适用于原位成型（FIP，Form-in-Place）点胶工艺，用于复杂或狭小空间的电磁屏蔽处理，广泛应用于通讯设备、电… |
完整产品技术参数
超声波模组银浆WI-TL50S-A / WI-600A
一款符合RoHS标准的通用型低温固化导电银浆，专为超声波传感模组在PET、ITO及玻璃等基材上的多层印刷工艺设计，需依次印刷三层，每层分别针对导电性、附着力和硬度进行优化。
- 在PET-Film和ITO-Film上导电性优异
- 固化膜致密，表面硬度高，附着力强
- 耐化学性和耐候性良好
- 印刷性能稳定，脱网性好。
| 外观/颜色 | 银灰色膏状（目视） |
|---|---|
| 粘度 | 310±30 dPa.s（日商2#转子）／33,000±5,000 cps（Brookfield DV2T，52#转子，5rpm） |
| 固含量 | 81±2%（灼烧法，锡箔基材，100℃/60min） |
| 方阻/体积电阻率 | 三层合计方阻≤30 mΩ/□/mil（四探针法/万用表） |
| 附着力 | 每层附着力≥4B（百格刀/3M 681胶带） |
| 硬度 | 每层硬度≥3H（铅笔硬度） |
| 固化条件 | 第1/2/3层：80℃/2-4h，100℃/1-2h，120℃/50-90min（热风烘箱）；层厚4-6／8-12／12-18μm |
| 印刷/工艺参数 | 丝网印刷：刮刀角度60-80°，刮刀深度1-2mm；印刷速度100-300mm/s；印刷厚度4-6μm；网版420目聚酯网；洗版溶剂乙酸乙酯/DBE；层间间隔10-15min |
| 可靠性及老化测试结果 | 85℃/85%RH/500h后附着力≥4B；+80℃/500h及-40℃/500h冷热循环后附着力≥4B；5%NaCl/35℃/72h盐雾测试后附着力≥4B |
| 储存条件及保质期 | 真空包装；0℃~-10℃避光密封保存；保质期120天；开封后72小时内用完（若72小时内重新密封可再次使用，最多2次，否则需继续0~-10℃保存）；运输条件0~-10℃，最长5天；使用前回温至室温(23±2℃)8小时；使用前搅拌5-10分钟（转速30-50rpm，或行星搅拌机1,000rpm/2min） |
| 稀释比例及粘度下降值 | 专用稀释剂ZK-TL50S-A，添加量不超过总重量2%。粘度下降对照：添加0.5%→下降50-100 dPa.s；1.0%→100-200；1.5%→150-250；2.0%→200-250 |
PDS天线银浆WI-TL600A / WI-TL600AB / WI-TL600B / WI-TL600B7
一系列符合RoHS标准的PDS（印刷直接成型）线路/天线馈点银浆，包括无溶剂低温固化过孔银浆（WI-TL600AB）及高耐磨低温固化天线馈点银浆（WI-TL600B/B7），适用于通讯终端及移动设备天线制作。
- 固化后导电性、耐磨性和附着力优异
- 适配多种终端设备天线印刷工艺
- 过孔型号可在低温环氧体系中实现可靠的通孔导通。
| 外观/颜色 | 无数据资料 |
|---|---|
| 粘度 | 无数据资料 |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 无数据资料 |
| 附着力 | 附着力≥4B（百格刀/3M610或CT-24胶带）——以WI-600A代表数据 |
| 硬度 | 硬度≥4H（铅笔硬度）——以WI-600A代表数据 |
| 固化条件 | 无数据资料 |
| 印刷/工艺参数 | 无数据资料 |
| 可靠性及老化测试结果 | 85℃/85%RH/1,200h高温高湿老化后附着力≥4B（四探针法/万用表） |
| 储存条件及保质期 | WI-TL600AB：真空包装，-40℃~-20℃保存；此条件下保质期6个月 |
| 稀释比例及粘度下降值 | 无数据资料 |
印刷FPC笔电银浆WI-TL50B / WI-TL50D10 / WI-TL50D11E / WI-TL50S
一系列符合RoHS标准的通用型低温固化导电银浆，专为笔记本电脑用柔性印刷电路板（FPC）细线路印刷设计，具备良好的细线路印刷适印性。
- 细线路印刷分辨率和图形清晰度良好
- 多批次生产印刷性能稳定
- 兼容标准丝网印刷设备与工艺。
| 外观/颜色 | 无数据资料 |
|---|---|
| 粘度 | 无数据资料 |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 方阻约20-30 mΩ/□/mil（同系列典型值，四探针法/万用表） |
| 附着力 | 附着力≥4B（同系列典型值，百格刀测试） |
| 硬度 | 无数据资料 |
| 固化条件 | 低温固化工艺，与WI-TL系列一致（通常为80-130℃分段固化） |
| 印刷/工艺参数 | 丝网印刷线宽/线距可达约60μm |
| 可靠性及老化测试结果 | 无数据资料 |
| 储存条件及保质期 | 参照同系列通用说明：真空包装，0-10℃避光保存；开封后约1周内用完；保质期约6个月；使用前回温至室温(23±2℃)2小时；搅拌5-10分钟，转速30-50rpm |
| 稀释比例及粘度下降值 | 该型号专用稀释剂（ZK系列），一般添加量不超过总重量2%（同系列典型值，该型号具体粘度下降曲线未在提取内容中找到） |
柔性拉伸银浆WI-ST80S / WI-ST80V / WI-ST80B / WI-ST70A / WI-ST70B3（WI-ST80系列）
一系列符合RoHS标准的柔性拉伸导电银浆，以高柔韧性树脂为粘结相、细粉及片状银粉为导电相，专为可穿戴设备及PET、TPU、石墨烯等其他可拉伸基材的柔性线路印刷设计。
- 柔韧性和耐折性优异
- 与PET、TPU、石墨烯等柔性基材兼容性强
- 导电性、耐磨性和耐候性良好
- 反复拉伸下电阻和附着力保持稳定。
| 外观/颜色 | 银灰色膏状（目视）——同系列典型值 |
|---|---|
| 粘度 | 约14,000±3,000 cP（Brookfield CP-51，15rpm）——同系列典型值 |
| 固含量 | 约75±2%——同系列典型值 |
| 方阻/体积电阻率 | 方阻约18 mΩ/□/mil（四探针法）——同系列典型值 |
| 附着力 | 附着力≥4B（百格刀/3M610胶带）——同系列典型值 |
| 硬度 | 硬度≥2H（铅笔硬度）——同系列典型值 |
| 固化条件 | 约60分钟@130℃（PET基材，烘箱）——同系列典型值 |
| 印刷/工艺参数 | 无数据资料 |
| 可靠性及老化测试结果 | 30%拉伸幅度下反复拉伸2,000次以上，电阻和附着力保持稳定 |
| 储存条件及保质期 | 参照同系列通用说明：真空包装，0-10℃避光保存；开封后约1周内用完；保质期6个月；使用前回温至室温(23±2℃)2小时；搅拌5-10分钟，转速30-50rpm |
| 稀释比例及粘度下降值 | 该型号专用稀释剂（ZK系列），一般添加量不超过总重量2% |
激光雷达银浆WI-TL20E4C
一款符合RoHS标准的导电银浆，专为激光雷达模组应用配方设计，具备良好的印刷适性，满足激光雷达传感元件对精密线路图案的要求。
- 对精细高精度线路图案具有良好的印刷适应性
- 导电性稳定，满足激光雷达信号通路要求
- 与WI-TL20超细线激光蚀刻银浆系列保持一致。
| 外观/颜色 | 无数据资料 |
|---|---|
| 粘度 | 无数据资料 |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 与WI-TL20系列一致（方阻处于较低mΩ/□/mil区间；该型号具体数值未在提取内容中找到） |
| 附着力 | 无数据资料 |
| 硬度 | 无数据资料 |
| 固化条件 | 固化工艺兼容激光蚀刻工艺，与WI-TL20系列一致 |
| 印刷/工艺参数 | 激光功率约25-35%（技术数据表工艺参数指引） |
| 可靠性及老化测试结果 | 无数据资料 |
| 储存条件及保质期 | 参照同系列通用说明：真空包装，0-10℃避光保存；保质期约6个月；使用前回温至室温 |
| 稀释比例及粘度下降值 | 无数据资料 |
医疗电极银浆WI-ST80A2C3
一款符合RoHS标准的柔性线路印刷导电银浆，适用于可穿戴设备及医疗电极贴片，采用超柔韧树脂粘结剂，配合细银粉与片状银粉作为导电相，以提升导电性和耐折性。
- 柔韧性优异
- 与PET、TPU、石墨烯等柔性基材兼容性强
- 导电性、耐磨性和耐候性良好。
| 外观/颜色 | 银灰色膏状（目视） |
|---|---|
| 粘度 | 14,000±3,000 cP（Brookfield CP-51，15rpm） |
| 固含量 | 75±2%（称重法计算） |
| 方阻/体积电阻率 | 方阻≤18 mΩ/□/mil（四探针法） |
| 附着力 | 附着力≥4B（百格刀/3M610胶带） |
| 硬度 | 硬度≥2H（铅笔硬度） |
| 固化条件 | 60分钟@130℃（PET基材，烘箱） |
| 印刷/工艺参数 | 丝网印刷：刮刀角度60-80°，刮刀深度0.5-2mm；印刷速度100-300mm/s；印刷厚度6-8μm；网版250-350目，推荐不锈钢/聚酯网 |
| 可靠性及老化测试结果 | 无数据资料 |
| 储存条件及保质期 | 真空包装；0-10℃避光保存；保质期自生产之日起6个月；使用前回温至室温(23±2℃)2小时；搅拌5-10分钟，转速30-50rpm |
| 稀释比例及粘度下降值 | 专用稀释剂ZK-80A2C3，添加量不超过总重量2%（该型号具体粘度下降曲线未在提取内容中找到） |
汽车印刷银浆WI-ST80V02
一款符合RoHS标准的快速固化柔性线路印刷导电银浆，适用于汽车车身/内饰应用中多种柔性薄膜基材的印刷。
- 固化速度快
- 柔性薄膜印刷适应性好
- 导电性和附着力表现与WI-ST80柔性印刷银浆系列整体一致。
| 外观/颜色 | 无数据资料 |
|---|---|
| 粘度 | 无数据资料 |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 与WI-ST80系列一致（方阻约处于十几mΩ/□/mil区间；该型号具体数值未在提取内容中找到） |
| 附着力 | 附着力≥4B（同系列典型值） |
| 硬度 | 硬度≥2H（同系列典型值） |
| 固化条件 | 快速固化工艺（该型号具体时间/温度未在提取内容中找到） |
| 印刷/工艺参数 | 无数据资料 |
| 可靠性及老化测试结果 | 无数据资料 |
| 储存条件及保质期 | 参照同系列通用说明：真空包装，0-10℃避光保存；保质期约6个月；使用前回温至室温 |
| 稀释比例及粘度下降值 | 无数据资料 |
汽车天幕银浆WI-ST80C / WI-ST80B（WI-ST80系列）
与WI-ST80柔性线路印刷银浆同属一个符合RoHS标准的材料平台，用于直接在汽车全景玻璃天幕上印刷除霜/除雾加热线路，发挥该系列在柔韧性以及对玻璃、薄膜基材附着力方面的优势。
- 柔韧性和耐折性适合曲面/大面积玻璃印刷
- 加热线路电阻稳定
- 对玻璃基材附着力好
- 耐磨耐候性良好。
| 外观/颜色 | 无数据资料 |
|---|---|
| 粘度 | 无数据资料 |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 与WI-ST80系列一致（方阻约处于十几mΩ/□/mil区间） |
| 附着力 | 附着力≥4B（同系列典型值） |
| 硬度 | 硬度≥2H（同系列典型值） |
| 固化条件 | 无数据资料 |
| 印刷/工艺参数 | 无数据资料 |
| 可靠性及老化测试结果 | 30%拉伸幅度下反复拉伸2,000次以上（同系列典型值） |
| 储存条件及保质期 | 参照同系列通用说明：真空包装，0-10℃避光保存；保质期约6个月；使用前回温至室温 |
| 稀释比例及粘度下降值 | 无数据资料 |
触控银浆WI-TL20E3 / WI-TL20EA / WI-TL30A / WI-ST70A
一系列符合RoHS标准的超细线激光蚀刻兼容导电银浆（另含一款专用电阻屏丝网印刷银浆WI-ST70A），适用于笔记本电脑、平板电脑及智能手机触控面板电极印刷，其中包含一款专为手机触摸屏开发的超低温固化配方。
- 对超细线具有良好的印刷适应性和激光蚀刻性能
- 线条致密均匀、边缘清晰
- 固化后导电性、硬度和附着力稳定
- 具备满足触控面板弯折需求的良好耐折性。
| 外观/颜色 | 无数据资料 |
|---|---|
| 粘度 | 无数据资料 |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 与WI-TL20/TL30系列一致（该型号具体数值未在提取内容中找到） |
| 附着力 | 附着力≥4B（同系列典型值） |
| 硬度 | 无数据资料 |
| 固化条件 | 无数据资料 |
| 印刷/工艺参数 | 丝网印刷线宽/线距可达约60μm；配合激光蚀刻工艺可实现30μm以下细线；印刷速度约100-200mm/s（WI-TL30E）；刮刀行程约0.5-2mm（WI-TL30AC/TL20C） |
| 可靠性及老化测试结果 | 无数据资料 |
| 储存条件及保质期 | 参照同系列通用说明：真空包装，0-10℃避光保存；保质期约6个月；使用前回温至室温 |
| 稀释比例及粘度下降值 | 无数据资料 |
加热线路银浆WI-ST80C2
一款符合RoHS标准的柔性线路印刷导电银浆，专为地暖加热膜导电加热线路印刷设计，具备WI-ST80平台的柔韧性和耐久性。
- 柔韧性和耐折性良好
- 在加热膜典型的反复热循环条件下电阻保持稳定
- 固化后导电性和附着力良好。
| 外观/颜色 | 无数据资料 |
|---|---|
| 粘度 | 无数据资料 |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 与WI-ST80系列一致（方阻约处于十几mΩ/□/mil区间） |
| 附着力 | 附着力≥4B（同系列典型值） |
| 硬度 | 硬度≥2H（同系列典型值） |
| 固化条件 | 无数据资料 |
| 印刷/工艺参数 | 无数据资料 |
| 可靠性及老化测试结果 | 经+80℃/500h及-40℃/500-1,200h温度循环验证（同系列典型值） |
| 储存条件及保质期 | 参照同系列通用说明：真空包装，0-10℃避光保存；保质期约6个月；使用前回温至室温 |
| 稀释比例及粘度下降值 | 无数据资料 |
可焊接低温银浆WI-TL60S2
一款符合RoHS标准的通用型导电银浆，兼具良好的细线路印刷适印性和可焊接性，可与传统焊接工艺兼容，用于混合装配工艺流程。
- 细线路印刷适应性好
- 具备可焊接性，可将印刷导电线路与传统焊接工序衔接
- 低温固化后导电性和附着力稳定。
| 外观/颜色 | 无数据资料 |
|---|---|
| 粘度 | 无数据资料 |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 与WI-TL60系列一致（该型号具体数值未在提取内容中找到） |
| 附着力 | 附着力≥4B（同系列典型值） |
| 硬度 | 硬度≥2H（同系列典型值） |
| 固化条件 | 低温固化工艺（同系列典型值） |
| 印刷/工艺参数 | 细线路及可焊接焊盘印刷适应性良好 |
| 可靠性及老化测试结果 | 无数据资料 |
| 储存条件及保质期 | 参照同系列通用说明：真空包装，0-10℃避光保存；保质期约6个月；使用前回温至室温 |
| 稀释比例及粘度下降值 | 无数据资料 |
烧结天线银浆WI-INK135S2 / WI-INK135S29C / WI-INK135S29D / WI-INK135SG9
一系列符合RoHS标准的低温烧结天线银浆，适用于多种通讯设备及移动终端产品，可在较低烧结温度下形成致密、低电阻的导电层，确保电阻一致性。
- 单组分体系
- 快速固化
- 韧性优异
- 附着力好
- 阻抗低
- 填充性、触变性、导电性及耐溶剂性良好。
| 外观/颜色 | 银灰色膏状（目视） |
|---|---|
| 粘度 | 750±150 cP（Brookfield CP-51，100rpm，2min） |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 方阻<10 mΩ/□/mil（万用表） |
| 附着力 | 附着力5B（百格刀/3M610胶带） |
| 硬度 | 硬度≥2H（铅笔硬度） |
| 固化条件 | 30分钟@130℃（PET基材） |
| 印刷/工艺参数 | 无数据资料 |
| 可靠性及老化测试结果 | 无数据资料 |
| 储存条件及保质期 | 真空包装；0-10℃避光保存；保质期自生产之日起6个月；使用前回温至室温(23±2℃)4小时；搅拌5-10分钟，转速30-50rpm |
| 稀释比例及粘度下降值 | 专用稀释剂ZK-INK135S2系列，添加量不超过总重量2%。粘度下降对照：添加0.5%→下降50-100cP；1.0%→100-200；1.5%→150-250；2.0%→200-350 |
纳米压印银浆WI-INK135S29D
一款专为金属网格（Metal Mesh）技术应用设计的纳米导电银浆，用于精细网格透明电极结构，具备优异的填充性、触变性、导电性和耐溶剂性。
- 单组分体系
- 快速固化
- 韧性优异
- 附着力好
- 阻抗低。
| 外观/颜色 | 银灰色膏状（目视） |
|---|---|
| 粘度 | 750±150 cP（Brookfield CP-51，100rpm，2min） |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 方阻<10 mΩ/□/mil（万用表） |
| 附着力 | 附着力5B（百格刀/3M610胶带） |
| 硬度 | 硬度≥2H（铅笔硬度） |
| 固化条件 | 30分钟@130℃（PET基材） |
| 印刷/工艺参数 | 无数据资料 |
| 可靠性及老化测试结果 | 无数据资料 |
| 储存条件及保质期 | 真空包装；0-10℃避光保存；保质期6个月；使用前回温至室温(23±2℃)4小时；搅拌5-10分钟，转速30-50rpm |
| 稀释比例及粘度下降值 | 专用稀释剂ZK-INK135S29D，添加量不超过总重量2%。粘度下降对照：添加0.5%→下降50-100cP；1.0%→100-200；1.5%→150-250；2.0%→200-350 |
PEDOT透明天线导电油墨PD-101
一款基于导电高分子PEDOT:PSS的丝网印刷型透明导电油墨，通过适宜的增稠剂提升PEDOT:PSS水性分散液的粘稠度以满足丝印要求，可在保持透光率的同时为PET基材赋予导电能力。
- 可丝网印刷的水性配方
- 在透明薄膜基材上提供导电通路，且不会明显降低光学透光率
- 适用于透明天线及触控电极结构。
| 外观/颜色 | 无数据资料 |
|---|---|
| 粘度 | 无数据资料 |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 无数据资料 |
| 附着力 | 无数据资料 |
| 硬度 | 无数据资料 |
| 固化条件 | 无数据资料 |
| 印刷/工艺参数 | 丝网印刷：推荐刮刀角度60-80°（技术数据表工艺参数指引） |
| 可靠性及老化测试结果 | 无数据资料 |
| 储存条件及保质期 | 无数据资料 |
| 稀释比例及粘度下降值 | 无数据资料 |
透明天线银浆WI-INK135S29C
一款专为金属网格（Metal Mesh）技术应用设计的纳米导电银浆，用于透明天线结构，具备优异的填充性、触变性、导电性和耐溶剂性。
- 单组分体系
- 快速固化
- 韧性优异
- 附着力好
- 阻抗低。
| 外观/颜色 | 银灰色膏状（目视） |
|---|---|
| 粘度 | 750±150 cP（Brookfield CP-51，100rpm，2min） |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 方阻<10 mΩ/□/mil（万用表） |
| 附着力 | 附着力5B（百格刀/3M610胶带） |
| 硬度 | 硬度≥2H（铅笔硬度） |
| 固化条件 | 30分钟@130℃（PET基材） |
| 印刷/工艺参数 | 无数据资料 |
| 可靠性及老化测试结果 | 无数据资料 |
| 储存条件及保质期 | 真空包装；0-10℃避光保存；保质期6个月；使用前回温至室温(23±2℃)4小时；搅拌5-10分钟，转速30-50rpm |
| 稀释比例及粘度下降值 | 专用稀释剂ZK-INK135S29C，添加量不超过总重量2%。粘度下降对照：添加0.5%→下降50-100cP；1.0%→100-200；1.5%→150-250；2.0%→200-350 |
电容电阻元器件端涂银浆WI-ST60S1 / WI-ST60S11EF
一系列符合RoHS及REACH标准的导电银浆，用于电容、电阻元器件电极端头的保护涂覆，采用高交联密度树脂体系，固化后在元器件电极端头处具备优异的附着力、硬度和耐折性。
- 固化后附着力、硬度和耐折性优异
- 适用于被动元器件电极端头的保护与导电连接
- 多批次生产性能稳定。
| 外观/颜色 | 无数据资料 |
|---|---|
| 粘度 | 无数据资料 |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 与WI-ST60系列一致（≤20 mΩ/□/mil） |
| 附着力 | 附着力4B-5B（同系列典型值） |
| 硬度 | 无数据资料 |
| 固化条件 | 无数据资料 |
| 印刷/工艺参数 | 无数据资料 |
| 可靠性及老化测试结果 | 无数据资料 |
| 储存条件及保质期 | 参照同系列通用说明：真空包装，0-10℃避光保存；保质期6个月；使用前回温至室温(23±2℃)2小时；搅拌5-10分钟，转速30-50rpm |
| 稀释比例及粘度下降值 | 该型号专用稀释剂（ZK系列），一般添加量不超过总重量2% |
电感银浆WI-ST60S
一款基于WI-ST60平台的符合RoHS标准的细线路丝网印刷导电银浆，可实现80μm/80μm线宽/线距印刷，固化后附着力、硬度和耐折性优异；兼容国内外多种品牌ITO基材，用于电感及电容式触控面板电极印刷。
- 高触变性带来良好的印刷适应性，线条均匀、边缘清晰
- 印刷性能稳定，可达80μm/80μm线宽/线距
- 固化膜致密，附着力强、硬度高、导电性好
- 耐磨性、耐化学性和耐候性良好。
| 外观/颜色 | 银灰色膏状（目视） |
|---|---|
| 粘度 | 1,100±200 dPa.s（VT-06 2#转子，25℃） |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 方阻≤20 mΩ/□/mil（四探针法/万用表） |
| 附着力 | 附着力4B-5B（百格刀/3M610胶带） |
| 硬度 | 硬度≥3H（铅笔硬度） |
| 固化条件 | 30分钟@130℃（PET/陶瓷基材） |
| 印刷/工艺参数 | 丝网印刷：刮刀角度80°，刮刀深度0.5-2mm；印刷速度30-150mm/s；印刷厚度8-10μm；网版≥400目聚酯/不锈钢网；感光胶厚度8-12μm；网纱夹角22.5° |
| 可靠性及老化测试结果 | 电阻变化率<3%；85℃/85%RH/1,200h、+80℃/500h及-40℃/1,200h冷热循环、5%NaCl/35℃/72h盐雾测试后附着力均≥4B-5B |
| 储存条件及保质期 | 真空包装；0-10℃避光保存；保质期6个月；使用前回温至室温(23±2℃)2小时；搅拌5-10分钟，转速30-50rpm |
| 稀释比例及粘度下降值 | 专用稀释剂ZK-60S，添加量不超过总重量2%。粘度与稀释比例对照：0.5%→下降50-100 dPa.s；1.0%→100-200；1.2%→560-600；1.5%→610-700；1.8%→710-750（备注：原文表格旁边还伴随8/12/15/18 g/Kg的数值，从版式看更像是相邻盐雾失重表的数据，与稀释表的对应关系在原PDF排版中不完全明确） |
智能传感银浆（智能穿戴银浆）WI-ST80R1
一款符合RoHS标准的导电银浆，专为电磁屏蔽密封设备及智能穿戴/传感应用开发，具备独特的可拉伸性（拉伸幅度可达200%）且能保持电阻和附着力稳定，可通过共挤喷涂等多种工艺方式使用；以可拉伸树脂为粘结相、球形银粉为导电相。
- 耐折性优异，具备独特的可拉伸性
- 对硅胶等基材附着力优异
- 固化膜致密，表面导电性、耐磨性和耐候性良好。
| 外观/颜色 | 无数据资料 |
|---|---|
| 粘度 | 无数据资料 |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 无数据资料 |
| 附着力 | 无数据资料 |
| 硬度 | 无数据资料 |
| 固化条件 | 无数据资料 |
| 印刷/工艺参数 | 无数据资料 |
| 可靠性及老化测试结果 | 拉伸幅度达200%时仍能保持电阻和附着力稳定 |
| 储存条件及保质期 | 真空包装；0-10℃避光保存；开封后1周内用完；保质期自生产之日起6个月；使用前回温至室温(23±2℃)2小时；搅拌5-10分钟，转速30-50rpm（机械搅拌） |
| 稀释比例及粘度下降值 | 专用稀释剂ZK-80R1，添加量不超过总重量3% |
导电屏蔽浆料（银浆/银铝浆/银铜浆/镍碳浆）WI-ST219S / WI-ST201S / WI-ST201SP / WI-ST203 / WI-ST201A / WI-YL18 / WI-ST201AL
一系列符合RoHS标准的电磁屏蔽银浆（银浆、银铝浆及镍碳浆化学体系），可通过丝网印刷、转印或喷涂方式，在各类电子设备壳体内/外壁形成电磁屏蔽涂层；其中多个型号专为屏蔽/密封设备设计。
- 导电性和电磁屏蔽性能良好
- 与PET、PC、合金等多种基材兼容性强
- 耐磨性和耐候性良好
- 对多种金属表面接触电阻表现一致。
| 外观/颜色 | 银灰色膏状（目视）——以WI-ST219S代表数据 |
|---|---|
| 粘度 | 700±150 cP（Brookfield CP-51，50rpm）——以WI-ST219S代表数据 |
| 固含量 | 72±3%（150℃/60min烘箱法）——以WI-ST219S代表数据 |
| 方阻/体积电阻率 | 方阻≤14 mΩ/□/mil（四探针法）——以WI-ST219S代表数据 |
| 附着力 | 附着力≥4B（百格刀/3M600胶带）——以WI-ST219S代表数据 |
| 硬度 | 硬度≥2H（铅笔硬度）——以WI-ST219S代表数据 |
| 固化条件 | 90分钟@80℃（PET/PC或铝合金基材）——以WI-ST219S代表数据 |
| 印刷/工艺参数 | 可选丝网印刷、转印或喷涂工艺（视应用而定） |
| 可靠性及老化测试结果 | 无数据资料 |
| 储存条件及保质期 | 真空包装；推荐0-10℃避光保存，室温（25℃以下）保存需在1个月内用完，开封后1周内用完；保质期自生产之日起6个月；使用前回温至室温(23±2℃)2小时；搅拌5-10分钟，转速30-50rpm |
| 稀释比例及粘度下降值 | 专用稀释剂ZK-219S，添加量不超过总重量10%（WI-ST219S）；该系列其他型号使用对应的ZK系列稀释剂 |
导电屏蔽胶条及弹性导电连接器WI-SL2012 / WI-SL2022 / WI-SL2031 / 弹性导电连接器
一系列以硅胶为芯材、外覆银浆或镍碳浆导电层的弹性体产品（双色复合导电屏蔽胶条及中空圆柱形弹性导电连接器），将密封与电磁屏蔽功能合二为一，面向通讯设备、航空航天、医疗、电子、机械、轨道交通及新能源等领域。
- 老化前后（100℃/168h）导电电阻稳定
- 工作温度范围-55℃~160℃
- 压缩永久变形低、回弹性优异（老化/压缩测试后回弹率>92%）
- 耐盐雾及密封性能优异
- 产品使用寿命内屏蔽效能保持一致。
| 外观/颜色 | 银黄色（弹性导电连接器：硅胶芯材+银浆导电涂层，中空圆柱结构；外层涂层40-80μm，内层20-80μm，端面涂层25-65μm） |
|---|---|
| 粘度 | 无数据资料 |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 表面电阻≤2Ω；体积电阻率≤0.004 Ω·cm（MIL-DTL-83528C）；弹性导电连接器：电阻≤0.05Ω（毫欧计，端到端测试） |
| 附着力 | 附着力5B（ISO 2409）——弹性导电连接器 |
| 硬度 | 硬度60±5 Shore A（GB/T 531.1-2008）——弹性导电连接器 |
| 固化条件 | 无数据资料 |
| 印刷/工艺参数 | 无数据资料 |
| 可靠性及老化测试结果 | 屏蔽效能在0.3-20GHz频段达110dB（MIL-STD-285）；经-40℃/48h低温及100℃/168h高温处理后表面/体积电阻率保持稳定；经85℃/85%RH/1,000h及100℃/1,000h干热老化后保持稳定；经受25,000次30%压缩循环后导电层无开裂、无脱层；100℃干热1,000h后压缩永久变形<10%，85℃/85%RH 1,000h后压缩永久变形<10%；弹性导电连接器125℃/1,000h后压缩永久变形≤22%；拉伸强度3.0±0.5MPa（ASTM D412），涵盖室温/-40℃(48h)/100℃(168h)/温度循环后各条件；背胶剥离强度：室温≥25N/mm，100℃/168h≥40N/mm，-40℃/48h≥25N/mm（GB/T 2792）；基础橡胶撕裂强度40±5N/mm，拉伸强度9.0±0.5MPa，断裂伸长率750±100%（ASTM D412/GB/T 529-2008）；老化后拉伸强度保持率≥90%，伸长率保持率≥90%，压缩永久变形≤0.5%（UL 60950-22:2017）；阻燃等级UL 94 HB；防霉等级0级（GB/T 2423.16）；耐臭氧测试无裂纹（GB/T 7762-2014）；无卤素（BS EN14582）；符合RoHS要求（IEC 62321）；100℃/48h后无渗油 |
| 储存条件及保质期 | 保质期12个月；应存放于避光环境中；开封后如需长期存放，建议放入自封袋密封保存 |
| 稀释比例及粘度下降值 | 无数据资料 |
FIP镍碳胶WI-NP05 / WI-NP06
一款双组分低温固化导电胶，主要成分为硅橡胶和镀镍石墨粉，适用于原位成型（FIP，Form-in-Place）点胶工艺，用于复杂或狭小空间的电磁屏蔽处理，广泛应用于通讯设备、电子产品及逆变器等领域。
- 老化前后电性能稳定
- 与金属表面粘接强度高
- 回弹性好，密封性能优异
- 适合狭小空间快速点胶加工，可根据客户具体需求定制。
| 外观/颜色 | 灰黑色膏状（目视） |
|---|---|
| 粘度 | A组分约55,000±5,000 cP；B组分约55,000±5,000 cP；1:1混合后约55,000±5,000 cP（Brookfield CP-51，5rpm，25℃）；触变指数≥3.5（CP-51，0.5/5rpm） |
| 固含量 | 无数据资料 |
| 方阻/体积电阻率 | 体积电阻率≤0.03 Ω·cm（MIL-DTL-83528C） |
| 附着力 | 无数据资料 |
| 硬度 | 硬度50±5 Shore A（邵氏硬度计） |
| 固化条件 | 30分钟@150℃（铝基材） |
| 印刷/工艺参数 | 双组分，按1:1重量比混合；适合搭配原位成型（FIP）点胶设备使用 |
| 可靠性及老化测试结果 | 经150℃/48h及85℃/85%RH/1,000h老化后体积电阻率仍稳定在≤0.03 Ω·cm；屏蔽效能在0.3-9GHz频段>90dB（MIL-STD-285）；工作温度范围-55℃~160℃（ASTM D1329）；密度1.6±0.2 g/cm³（ASTM D792） |
| 储存条件及保质期 | 0-10℃避光保存；保质期自生产之日起6个月；使用前回温至室温(23±2℃)1小时；A:B按1:1重量比混合，搅拌30-60分钟，如产生气泡需真空脱泡 |
| 稀释比例及粘度下降值 | 如需稀释，单次添加量不超过总重量3% |
